臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
元智大學	2010-03	Comparative Study between Sn37Pb and Sn3Ag0.5Cu Soldering with Au/Pd/Ni(P) Tri-layer Structure	彭世平; 巫維翔; 何政恩; 黃亞敏
元智大學	2009-12	The influence of current direction on the Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn/Ni diffusion couples	巫維翔; 鐘涵琳; 陳志南; 何政恩
元智大學	2009-10	Study of DC and AC Electromigration Behaviors in Eutectic PbSn Solder Joints	巫維翔; 彭世平; 林呈軒; 何政恩
元智大學	2009-10	由銲接角度看Ni/Au表面處理轉換成Ni/Pd/Au可能遭遇的挑戰	何政恩; 林呈軒; 巫維翔
元智大學	2009-10	由銲接角度看Ni/Au表面處理轉換成Ni/Pd/Au可能遭遇的挑戰	何政恩; 林呈軒; 巫維翔
元智大學	2009-07	微電子Au/Pd/Ni(P)薄膜用於晶片載板之可靠度評估：SAC305銲料與Au/Pd/Ni(P)銲墊之界面性質之研究	林呈軒; 巫維翔; 莊育傑; 林定皓; 何政恩
元智大學	2009-07	微電子Au/Pd/Ni(P)薄膜用於晶片載板之可靠度評估：SAC305銲料與Au/Pd/Ni(P)銲墊之界面性質之研究	林呈軒; 巫維翔; 莊育傑; 林定皓; 何政恩
元智大學	2009-07	微電子Au/Pd/Ni(P)薄膜用於晶片載板之可靠度評估：SAC305銲料與Au/Pd/Ni(P)銲墊之界面性質之研究	林呈軒; 巫維翔; 莊育傑; 林定皓; 何政恩
元智大學	2008-03	Effect of strain on whisker growth in matte tin	何政恩; A. R. Southworth; A. Lee; K. N. Subramanian
國立臺灣大學	2004-02	先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應	羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏

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