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机构 日期 题名 作者
臺大學術典藏 2004-02 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳 表面處理層之界面反應 高振宏; 何政恩; 蕭麗娟; 羅偉誠; 羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學 2003-05 SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏 2003-05 SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料 何政恩; 高振宏; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學 2003-02 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏 2003-02 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏; 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學 2002-05 抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏 2002-05 抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法 高振宏; 何政恩; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學 2002-02 先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討 何政恩; 蕭麗娟; 高振宏
國立臺灣大學 1999-03 熱力學與相圖之關係 何政恩; 蕭本俐; 高振宏

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