臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
南台科技大學	2008	microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-xNi composite solder	李洋憲; Yang-Hsien Lee
南台科技大學	2008	microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-xSWCNTs composite solder joint	李洋憲; Yang-Hsien Lee; Shih-Yu Lin; Che-Wei Hsu; Sheng-Sian Yan
南台科技大學	2007-10	添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微觀組織與拉伸強度之影響	李驊登; 黃文勇; 李洋憲; 陳銀發; 李佛富
南台科技大學	2007-10	無鉛複合銲錫(Sn-Ag-xNi) 銲點之微結構及拉伸破壞行為之影響	李洋憲; 黃文勇; 林時宇
南台科技大學	2007-10	添加Cu對Sn-Ag-Sb無鉛銲料微觀組織與拉伸強度之影響	李驊登; 黃文勇; 李洋憲; 陳銀發; 李佛富
南台科技大學	2007-01	Shear strength and interfacial microstructure of Sn-Ag-xNi/Cu single shear lap solder joints	李洋憲; Yang-Hsien Lee; H.T. Lee
南台科技大學	2007	新式複合無鉛銲錫之研發及其機械特性之研究	李洋憲
國立成功大學	2006-06-27	Sn-Ag-xNi複合銲料與銅基板間銲點的機械性能及微結構之研究	李洋憲; Lee, Yang-Hsien
國立成功大學	2006-06-27	Sn-Ag-xNi複合銲料與銅基板間銲點的機械性能及微結構之研究	李洋憲; Lee, Yang-Hsien
南台科技大學	2006-03	Adhesive strength and tensile fracture on Ni particle enhanced Sn-Ag composite solder joints	李洋憲; H.T. Lee; Y.H. Lee
南台科技大學	2005-12	Ni粉末添加對Sn-Ag銲料銲點的接合強度之研究	李洋憲 ; Lee, Yang-hsien
南台科技大學	2005-12	Ni粉末之添加對Sn-Ag 無鉛銲料銲點接合強度之研究	李洋憲
南台科技大學	2005-05	Effects of in situ nickel particle addition on the microstructure and microhardness of Sn-Ag solder	李洋憲; H.T. Lee; Y.H. Lee
南台科技大學	2005	Sn-Ag-xNi 銲料與銅基板接合粘結強度變化之研究	李洋憲; 李驊登; 陳銀發; 黃文勇; 陳世榮
國立成功大學	2005	Sn-Ag-X無鉛銲料系添加Sb、Cu及In之效益評估與銲點性質測試分析	李驊登; 林恆勝; 陳鐵城; 李洋憲
南台科技大學	2004	界面IMC層對Sn-Ag-xSb無鉛銲料銲點破壞行為之影響	李驊登; 陳明宏; 李洋憲; 黃文勇
南台科技大學	2003-12	Ni粉末之添加對Sn-Ag無鉛銲料系之微結構及硬度之影響	李洋憲 ; Lee, Yang-shamn
南台科技大學	2003-12	Ni粉末之添加對Sn-Ag 無鉛銲料微結構與硬度之影響	李洋憲
南台科技大學	2000-04	燒結溫度與壓力對銅系摩擦材料摩擦性能之影響	王文峰; 李洋憲
南台科技大學	1997-06	鎢粉平均粒度對鎢銅合金放電加工性能之影響	王文峰; 李洋憲
國立臺灣科技大學	1997	鎢粉平均粒度對鎢銅合金放電加工性能之影響	王文峰;李洋憲
南台科技大學	1995-04	鐵碳系、鐵銅系、鐵銅碳系粉末燒結之研究	李洋憲 ; Lee, Yang-Shamm
南台科技大學	1995-03	重合金液相燒結之研究	王文峰; 李洋憲
南台科技大學	1994-11	重合金液相燒結之研究	李洋憲 ; Lee, Yang-Shamm
國立臺灣科技大學	1994	304L燒結不銹鋼耐蝕性之研究	李洋憲

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