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機構 日期 題名 作者
南台科技大學 2005-12 Ni粉末添加對Sn-Ag銲料銲點的接合強度之研究 李洋憲 ; Lee, Yang-hsien
南台科技大學 2005-12 Ni粉末之添加對Sn-Ag 無鉛銲料銲點接合強度之研究 李洋憲
南台科技大學 2005-05 Effects of in situ nickel particle addition on the microstructure and microhardness of Sn-Ag solder 李洋憲; H.T. Lee; Y.H. Lee
南台科技大學 2005 Sn-Ag-xNi 銲料與銅基板接合粘結強度變化之研究 李洋憲; 李驊登; 陳銀發; 黃文勇; 陳世榮
國立成功大學 2005 Sn-Ag-X無鉛銲料系添加Sb、Cu及In之效益評估與銲點性質測試分析 李驊登; 林恆勝; 陳鐵城; 李洋憲
南台科技大學 2004 界面IMC層對Sn-Ag-xSb無鉛銲料銲點破壞行為之影響 李驊登; 陳明宏; 李洋憲; 黃文勇
南台科技大學 2003-12 Ni粉末之添加對Sn-Ag無鉛銲料系之微結構及硬度之影響 李洋憲 ; Lee, Yang-shamn
南台科技大學 2003-12 Ni粉末之添加對Sn-Ag 無鉛銲料微結構與硬度之影響 李洋憲
南台科技大學 2000-04 燒結溫度與壓力對銅系摩擦材料摩擦性能之影響 王文峰; 李洋憲
南台科技大學 1997-06 鎢粉平均粒度對鎢銅合金放電加工性能之影響 王文峰; 李洋憲

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