臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2018-06-28T22:10:03Z	超塑性成型與擴散接合之加工製程研究(第五年)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2018-06-28T22:04:18Z	金屬微形元件之等溫凝固微熱壓成型研究(I)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2018-06-28T21:58:24Z	透明導電膜濺鍍靶材的固液擴散接合技術研發	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2018-06-28T21:57:34Z	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2018-06-28T21:45:22Z	防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(1/3)	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2009-06	材料失效分析（材料破損分析之大陸簡體字版）	莊東漢
臺大學術典藏	2009-01-06T01:39:05Z	不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究	莊東漢; 陳富謀; 張世穎; 張世穎; 陳富謀; 莊東漢
國立臺灣大學	2008-09	平面顯示器概論	莊東漢; 黃漢邦; 謝國煌; 蔡豐羽; 陳炳宏; 鄭晃忠
國立臺灣大學	2008-07-31	傳統難硬銲鋁合金之真空硬銲低熔點填料金屬開發	莊東漢
國立臺灣大學	2008-07-31	含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究　（新制多年期第1年）	莊東漢
國立臺灣大學	2007-04	材料破損分析	莊東漢
臺大學術典藏	2007-04	材料破損分析	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2006-12	材料破壞學	莊東漢
臺大學術典藏	2006-12	材料破壞學	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2006-08	材料分析與檢測實驗	莊東漢
臺大學術典藏	2006-08	材料分析與檢測實驗	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2006-07-25T10:43:13Z	陶瓷低溫活性軟銲接合之反應機理研究	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2006-07-25T10:42:19Z	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(II)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2006-07-25T10:40:29Z	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一：固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3)	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2005	不同鍍層基板無鉛銲錫球格陣列構裝接點之預處理與冷熱循環試驗	莊東漢
臺大學術典藏	2005	不同鍍層基板無鉛銲錫球格陣列構裝接點之預處理與冷熱循環試驗	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2004	陶瓷低溫活性軟銲接合之反應機理研究	莊東漢
國立臺灣大學	2004	金屬微形元件之等溫凝固微熱壓成型研究(I)	莊東漢
國立臺灣大學	2004	石墨、玻璃、陶瓷與金屬材料活性軟銲接合技術開發	莊東漢
國立臺灣大學	2004	不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究	張世穎; 陳富謀; 莊東漢
臺大學術典藏	2004	石墨、玻璃、陶瓷與金屬材料活性軟銲接合技術開發	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2003-10	無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰 CHALLENGES FOR THE APPLICATION OF LEAD-FREE SOLDERS ON BALL GRID ARRAY PACKAGES	莊東漢; 張世穎; 鄭明達; 王宣勝
國立臺灣大學	2003	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(III)	莊東漢
國立臺灣大學	2003	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(III)	莊東漢
國立臺灣大學	2003	透明導電膜濺鍍靶材的固液擴散接合技術研發	莊東漢
國立臺灣大學	2003	起塑性Zn-22wt.%Al保金表面陽極著色處理	莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮
國立臺灣大學	2003	無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰	莊東漢; 張世穎; 鄭明達; 王宣勝
臺大學術典藏	2003	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(III)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2003	起塑性Zn-22wt.%Al保金表面陽極著色處理	莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮; 莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮
臺大學術典藏	2003	無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰	鄭明達; 王宣勝; 張世穎; 莊東漢; 莊東漢; 張世穎; 鄭明達; 王宣勝
國立臺灣大學	2002	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(II)	莊東漢
國立臺灣大學	2002	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II)	莊東漢
國立臺灣大學	2002	晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)	莊東漢
國立臺灣大學	2002	IC晶片散熱器微小通道的成型與接合	莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信
國立臺灣大學	2002	覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證	詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢
臺大學術典藏	2002	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2002	晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2002	覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證	詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢; 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢
國立臺灣大學	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫	莊東漢
國立臺灣大學	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析	莊東漢
國立臺灣大學	2001	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)	莊東漢
臺大學術典藏	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2001	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2000	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(1/2)	莊東漢

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