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"莊東漢"
Showing items 31-80 of 123 (3 Page(s) Totally)
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| 國立臺灣大學 |
2003 |
起塑性Zn-22wt.%Al保金表面陽極著色處理
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莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮 |
| 國立臺灣大學 |
2003 |
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰
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莊東漢; 張世穎; 鄭明達; 王宣勝 |
| 臺大學術典藏 |
2003 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(III)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2003 |
起塑性Zn-22wt.%Al保金表面陽極著色處理
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莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮; 莊東漢; 曹龍泉; 鄭錦榮 |
| 臺大學術典藏 |
2003 |
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰
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鄭明達; 王宣勝; 張世穎; 莊東漢; 莊東漢; 張世穎; 鄭明達; 王宣勝 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(II)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一： 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合
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莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證
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詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2002 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一： 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2002 |
晶片整合電子構裝(MCM 與MCP）之可靠度試驗與破損分析(I)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2002 |
覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證
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詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢; 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2001 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2001 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2001 |
防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)
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莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2001 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2001 |
無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2001 |
防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2000 |
防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(1/2)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2000 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
2000 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ)
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莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
2000 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 淡江大學 |
1999-12-21 |
模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法
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林清彬; 莊東漢 |
| 淡江大學 |
1999-08-21 |
防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品
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林清彬; 張錦泉; 莊東漢; 蔡騰群 |
| 國立臺灣大學 |
1999 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一：固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1999 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫
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莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
1999 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫
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莊東漢; 莊東漢 |
| 淡江大學 |
1998-01-01 |
防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及板之製造方法及裝置(二)
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莊東漢; 林清彬; 張錦泉; 蔡騰群 |
| 國立臺灣大學 |
1998 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1998 |
─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(第三年)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1998 |
超塑性鋁合金大氣應力腐蝕破損機理及其音洩監測研究
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1998 |
總計畫
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1998 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─總計畫
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莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
1998 |
固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究
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莊東漢; 莊東漢 |
| 臺大學術典藏 |
1998 |
─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(第三年)
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莊東漢; 莊東漢 |
| 淡江大學 |
1997-06 |
碳纖維/環氧樹脂複合材料之低溫及輻射劣化效應
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林清彬; Lin, C. B.; 葉明勳; Yeh, M. S.; 莊東漢; Chuang, T. H. 顧鈞豪; Koo, C. H. |
| 淡江大學 |
1997 |
複合鑄造法製造鋁基複合材料之研究
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翁文彬; 莊東漢; 林清彬; 邵明俊 |
| 國立臺灣大學 |
1997 |
─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(2/3)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1997 |
鋁基複合材料之恆溫鍛造研究
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996-05 |
台灣地區建材耐久性暨標準化研討會論文集
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莊東漢; Chuang, Tung-Han |
| 臺大學術典藏 |
1996-05 |
台灣地區建材耐久性暨標準化研討會論文集
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莊東漢; 莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
航太材料超塑性成形與擴散接合研究-第五年─航太材料超塑性成形與擴散接合研究(Ⅴ)(總計畫)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
航太材料超塑性成形與擴散接合研究-第五年─航太材料超塑性成形與擴散接合研究子計畫一：「超塑性成形與擴散接合之加工製程研究」(Ⅴ)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(1/3)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
英高鎳７１８超合金三明治結構件之製程方法（Ⅱ）
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
鋁基複合材料接合製程與接合界面研究(Ⅱ)
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莊東漢 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
航太材料超塑性成型與擴散接合研究總計畫(第五年)
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莊東漢; 王文雄; 鄭榮合; 楊智富; 顧鈞豪; Chuang, Tung-Han; Wang, Wen-Hsung; 鄭榮合; 楊智富; Koo, Chun-Hao |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
航太材料超塑性成型與擴散接合研究總計劃(IV)
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莊東漢; 鄭榮和; 王文雄; 楊智富; Chuang, Tung-Han; Cheng, Jung-Ho; Wang, Wen-Hsung; 楊智富 |
| 國立臺灣大學 |
1996 |
超塑性成型與擴散接合之加工製程研究(第五年)
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莊東漢; Chuang, Tung-Han |
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