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"莊東漢"

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國立臺灣大學 2002 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫(II) 莊東漢
國立臺灣大學 2002 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一: 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II) 莊東漢
國立臺灣大學 2002 晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I) 莊東漢
國立臺灣大學 2002 IC晶片散熱器微小通道的成型與接合 莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信
國立臺灣大學 2002 覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢
臺大學術典藏 2002 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一: 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(II) 莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏 2002 晶片整合電子構裝(MCM 與MCP)之可靠度試驗與破損分析(I) 莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏 2002 覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢; 詹益淇; 苗志銘; 王宣勝; 莊東漢
國立臺灣大學 2001 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫 莊東漢
國立臺灣大學 2001 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一:無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析 莊東漢
國立臺灣大學 2001 防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2) 莊東漢
臺大學術典藏 2001 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫 莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏 2001 無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一:無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析 莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏 2001 防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2) 莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學 2000 防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(1/2) 莊東漢
國立臺灣大學 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫 莊東漢
國立臺灣大學 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ) 莊東漢
臺大學術典藏 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ) 莊東漢; 莊東漢
淡江大學 1999-12-21 模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法 林清彬; 莊東漢
淡江大學 1999-08-21 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品 林清彬; 張錦泉; 莊東漢; 蔡騰群
國立臺灣大學 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3) 莊東漢
國立臺灣大學 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫 莊東漢
臺大學術典藏 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫 莊東漢; 莊東漢
淡江大學 1998-01-01 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及板之製造方法及裝置(二) 莊東漢; 林清彬; 張錦泉; 蔡騰群
國立臺灣大學 1998 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究 莊東漢

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