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機構	日期	題名	作者
國立臺灣大學	2001	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)	莊東漢
臺大學術典藏	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─總計畫	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2001	無鉛銲錫球格陣列構裝製程與可靠度分析─子計畫一：無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	2001	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(2/2)	莊東漢; 莊東漢
國立臺灣大學	2000	防電磁波干擾電子資訊產品外殼之超塑性成型加工技術研究(1/2)	莊東漢
國立臺灣大學	2000	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫	莊東漢
國立臺灣大學	2000	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ)	莊東漢
臺大學術典藏	2000	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ)	莊東漢; 莊東漢
淡江大學	1999-12-21	模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法	林清彬; 莊東漢
淡江大學	1999-08-21	防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品	林清彬; 張錦泉; 莊東漢; 蔡騰群
國立臺灣大學	1999	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一：固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3)	莊東漢
國立臺灣大學	1999	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫	莊東漢
臺大學術典藏	1999	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫	莊東漢; 莊東漢
淡江大學	1998-01-01	防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及板之製造方法及裝置(二)	莊東漢; 林清彬; 張錦泉; 蔡騰群
國立臺灣大學	1998	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究	莊東漢
國立臺灣大學	1998	─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(第三年)	莊東漢
國立臺灣大學	1998	超塑性鋁合金大氣應力腐蝕破損機理及其音洩監測研究	莊東漢
國立臺灣大學	1998	總計畫	莊東漢
國立臺灣大學	1998	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─總計畫	莊東漢
臺大學術典藏	1998	固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究	莊東漢; 莊東漢
臺大學術典藏	1998	─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(第三年)	莊東漢; 莊東漢
淡江大學	1997-06	碳纖維/環氧樹脂複合材料之低溫及輻射劣化效應	林清彬; Lin, C. B.; 葉明勳; Yeh, M. S.; 莊東漢; Chuang, T. H. 顧鈞豪; Koo, C. H.
淡江大學	1997	複合鑄造法製造鋁基複合材料之研究	翁文彬; 莊東漢; 林清彬; 邵明俊
國立臺灣大學	1997	─防電磁波干擾之金屬化塑膠粒暨其射出成型產品研製(2/3)	莊東漢
國立臺灣大學	1997	鋁基複合材料之恆溫鍛造研究	莊東漢

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