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機構 日期 題名 作者
國立臺灣大學 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─總計畫 莊東漢
國立臺灣大學 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ) 莊東漢
臺大學術典藏 2000 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(Ⅲ)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(Ⅲ) 莊東漢; 莊東漢
淡江大學 1999-12-21 模製電磁波干擾屏蔽用產品之輻射狀金屬化塑膠粒之製法 林清彬; 莊東漢
淡江大學 1999-08-21 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品 林清彬; 張錦泉; 莊東漢; 蔡騰群
國立臺灣大學 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究(2/3) 莊東漢
國立臺灣大學 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫 莊東漢
臺大學術典藏 1999 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究(第二年)─總計畫 莊東漢; 莊東漢
淡江大學 1998-01-01 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及板之製造方法及裝置(二) 莊東漢; 林清彬; 張錦泉; 蔡騰群
國立臺灣大學 1998 固液擴散接合法製作電子構裝耐溫微接點研究─子計畫一:固液擴散接合耐溫微接點界面反應研究 莊東漢

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