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机构	日期	题名	作者
中山醫學大學	2018-08-01	電動車鋰電池模組電氣導線接合及兼具保護功能之新式製程開發與其可靠度之驗證	莊正利
中山醫學大學	2017-08-01	新式超音波輔助錫銲製程應用於太陽能電池導線製作與其可靠度之研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2016-06-01	大型動力鍋爐過熱器SA 213 T91 合金鋼管之冷作彎管製程開發	莊正利
中山醫學大學	2016	大型動力鍋爐過熱器SA 213 T91 合金鋼管之冷作彎管製程開發	莊正利
中山醫學大學	2015-07-01	高階全彩化學碳粉超音波輔助乾燥製程之研發	莊正利
中山醫學大學	2014-07-01	以表面活化技術提高非導電膠接合矽晶片與軟性基板之接合強度與可靠度(Ⅱ)	莊正利
中山醫學大學	2014-06	高階全彩化學碳粉超音波輔助乾燥製程之研發	莊正利
中山醫學大學	2014	以表面活化技術提高非導電膠接合矽晶片與軟性基板之接合強度與可靠度(Ⅱ)	莊正利
中山醫學大學	2013-07-01	以表面活化技術提高非導電膠接合矽晶片與軟性基板之接合強度與可靠度	莊正利
中山醫學大學	2013-07-01	高精確性異方性導電膠應用於晶片與軟性基板接合製程之開發	莊正利
中山醫學大學	2011-08-01	以表面活化接合技術開發矽晶片與基板之室溫覆晶接合製程與其接合機理之研究	莊正利
中山醫學大學	2010-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)	莊正利
中山醫學大學	2010	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)	莊正利
中山醫學大學	2009-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2008-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究	莊正利
中山醫學大學	2008	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究	莊正利
中山醫學大學	2007-08-01	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2007	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2006-08-01	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究	莊正利
中山醫學大學	2006	銅內導線晶片之金凸塊與銅銲墊熱音波接合製程研究 (II)	莊正利; Chuang, Cheng-Li
中山醫學大學	2006	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究	莊正利
中山醫學大學	2005-08-01	銅內導線晶片之金凸塊與銅銲墊熱音波接合製程研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2004-09-01	銅內導線晶片之金凸塊與銅銲墊熱音波接合製程研究	莊正利
中山醫學大學	2004	銅內導線晶片之金凸塊與銅銲墊熱音波接合製程研究	莊正利

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