臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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"莊正利"

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中山醫學大學	2011-08-01	以表面活化接合技術開發矽晶片與基板之室溫覆晶接合製程與其接合機理之研究	莊正利
中山醫學大學	2010-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)	莊正利
中山醫學大學	2010	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(III)	莊正利
中山醫學大學	2009-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2008-08-01	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究	莊正利
中山醫學大學	2008	矽晶片以熱音波能量直接覆晶接合於軟性基板銅電極之製程開發與機理研究	莊正利
中山醫學大學	2007-08-01	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2007	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究(II)	莊正利
中山醫學大學	2006-08-01	非導電膜於智慧型標籤與軟性基板覆晶接合製程之研究	莊正利
中山醫學大學	2006	銅內導線晶片之金凸塊與銅銲墊熱音波接合製程研究 (II)	莊正利; Chuang, Cheng-Li

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