臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2828323
	造訪人次 : 32258355 線上人數 : 1085 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"邱建嘉"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-5 / 5 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
中原大學	2005-09	含鉛與無鉛錫球在FCOB封裝體上之熱－機械行為的比較	鍾文仁;邱建嘉;蔡新春
中原大學	2004-08-12	覆晶構裝疲勞壽命與無鉛銲料可靠度評估	邱建嘉; Chien-Chia Chiu
中原大學	2004	覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討	鍾文仁;邱建嘉;蔡新春;蕭振安
中原大學	2002-12	覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package under Cyclic Thermomechanical Loading	鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安; Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An
中原大學	2002-12	覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package Under Cyclic Thermomechanical Loading	鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An

顯示項目 1-5 / 5 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目