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2014-12-12T01:37:38Z |
三維積體電路的空白空間分散與熱相關功能區塊的放置位置
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蕭佳蕙; Hsiao, Chia-Hui; 陳宏明; Chen, Hung-Ming |
| 國立交通大學 |
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考慮差分對長度匹配的同時跳脫繞線
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李彥融; Lee, Yen-Jung; 陳宏明; 郭建男; Chen, Hung-Ming; Kuo, Chien-Nan |
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2014-12-12T01:36:47Z |
以利豐案例探討我國第三方物流業者未來發展
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陳宏明; Chen, Hung-Ming; 唐瓔璋; Tang, Ying-Chan |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:35:25Z |
輸出入緩衝器覆晶式設計在靜電防護上的分析與改進
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梁以正; Liang, Yi-Cheng; 陳宏明; Chen, Hung-Ming |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:27:24Z |
考量差動訊號及壓降避免之球閘陣列封裝針腳排列與基板繞線
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楊尊宇; Yang,Tsun-Yu; 陳宏明; Chen, Hung-Ming |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:27:23Z |
印刷電路板線長匹配的格狀繞線
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蔡宗穎; Tsai, Tsung-Ying; 陳宏明; Hung-Ming Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:27:22Z |
考慮電壓島產生之低功率平面規劃方法
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李泓懌; Li, Houng-Yi; 陳宏明; 江蕙如; Chen, Hung-Ming; Jiang, Hui-Ru |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:27:14Z |
良率考量的全域繞線建立於隨機關鍵區域分析平台上
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李杰叡; Lee, Jie-Ruei; 陳宏明; Chen, Hung-Ming |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:26:24Z |
以路徑方式將双端邏輯元件的方位做最佳化處理
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2014-12-12T01:24:38Z |
晶片—封裝—印刷電路板共同設計之演算法
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李仁傑; Lee, Ren-Jie; 陳宏明; Chen, Hung-Ming |
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