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| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:45Z |
焦耳熱效應對覆晶銲錫電遷移可靠度之影響
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邱聖翔; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
連續波固態綠光雷射退火之面板型類磊晶矽電晶體
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林鈺庭; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
臨場摻雜原子層沉積法成長P型氧化鋅薄膜
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陳品陵; Chen, Pin-Ling; 陳智; 古慶順; Chen, Chih; Ku, Ching-Shun |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:39:58Z |
具高度(111)優選方向之奈米雙晶銅膜之製備，熱穩定性及其在3D IC封裝的應用
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黃以撒; Huang, Yi-Sa; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:52Z |
不同溫度下5μm銅金屬墊層的覆晶錫銀銲錫凸塊之電遷移破壞模式研究
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廖志仁; Liao, Chih-Jen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:49Z |
以鎳為金屬墊層之覆晶錫銀銲錫接點於不同溫度下之電遷移失效模式研究
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李允田; Lee, Yun-Tien; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:59Z |
覆晶封裝銲錫接點的電遷移與應力遷移行為之研究
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梁右峻; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:03Z |
高深寬比TSV填銅製程與熱機械應力特性研究
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高端環; Kao, Tune-Hune; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:35:24Z |
以控制銅錫介金屬化合物的晶體方向與形貌改善微電子封裝可靠度之研究
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林漢文; Lin, Han-Wen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:58Z |
共晶錫鉛銲錫於覆晶系統中之電遷移研究
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呂哲明; Che-Ming Lu; 陳智; Chih Chen |
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