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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2018-01-24T07:38:12Z 高度(110)方向性電鍍金薄膜的金對金直接接合研究 李家銘; 陳智; Li, Jia-Ming; Chen, Chih
國立交通大學 2018-01-24T07:38:12Z 錫晶粒的微結構對微凸塊之電遷移破壞模式研究 江孟緯; 陳智; Chiang, Meng-Wei; Chen, Chih
國立交通大學 2018-01-24T07:37:06Z Cu-Sn 冶金反應通道之生成研究 蔡培榕; 陳智; Thai, Pei-Jung; Chen, Chih
國立交通大學 2018-01-24T07:35:37Z 三維積體電路晶片間接點之研究: Cu3Sn接點與金對金直接接合 邱韋嵐; 陳智; Chiu, Wei-Lan; Chen, Chih
國立交通大學 2017-06-01 線路結構及其製備方法 呂佳凌; 邱韋嵐; 陳智
國立交通大學 2016-12-20T05:04:22Z 具有大晶粒之銅薄膜、包含其之銅箔基板、以及該銅箔基板之製備方法 陳智; 呂佳凌
國立交通大學 2016-12-20T05:04:16Z 具有優選排列方向之奈米雙晶金膜、其製備方法、及包含其之接合結構 陳智; 邱韋嵐; 周苡嘉
國立交通大學 2016-12-20T05:04:15Z 具有優選排列方向之金膜、其製備方法、及包含其之接合結構 陳智; 邱韋嵐
國立交通大學 2016-12-20T03:56:53Z 電鍍奈米雙晶銅-銅接合?究 陳智 
國立交通大學 2016-03-29T00:01:07Z 奈米雙晶銅膜的晶粒成長研究 陳智; Chen Chih

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