|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
52616092
在线人数 :
691
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"陳智"的相关文件
显示项目 1-10 / 167 (共17页)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每页显示[10|25|50]项目
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:43:24Z |
覆晶15μm厚銲錫接點在高溫下的電遷移研究
|
唐葆明; 陳智; Tang, Pao-Ming; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:54Z |
直徑30 µm微凸塊的冶金、電遷移、熱循環測試的可靠度議題研究
|
謝宛霖; 陳智; Chen , Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:43Z |
30μm尺度下銅鎳錫銀以及銅銅錫銀微凸塊冶金反應及電遷移議題之研究
|
林宛萱; 陳智; 林宏基; Lin, Wan-Hsuan; Chen, Chih; Lin, Hong-Ji |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:40Z |
在通電後錫晶粒方向與錫晶界對銅鎳錫介金屬化合物成長的影響
|
吳幸怡; 陳智; Wu, Hsing-Yi; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:25Z |
三維積體電路封裝接點之研究：微凸塊可靠度與銅對銅直接接合
|
朱奕丞; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:29Z |
鍍液溫度對電鍍奈米雙晶銅膜成長之研究
|
陳彥杰; 陳智; Chen, Yen-Chieh; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:25Z |
以化學機械研磨之奈米雙晶銅薄膜應用於低溫銅對銅直接接合研究
|
林柏帆; 陳智; Lin,Po-Fan |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:17Z |
錫晶粒方向對65μm厚覆晶銲錫接點的電遷移破壞研究
|
林志章; 陳智; Lin, Chih-Chang; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:16Z |
<111>奈米雙晶銅在<100>優選方向與無優選方向之銅薄膜上之晶粒成長之研究
|
劉心咏; 陳智; Liu, Hsin-Yong; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:41:15Z |
高<111>優選方向之奈米雙晶銅膜拉伸及疲勞測試之研究
|
賴韋伶; 陳智; Lai, Wei-Ling; Chen, Chih |
显示项目 1-10 / 167 (共17页)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每页显示[10|25|50]项目
|
