| 國立交通大學 |
2014-12-12T03:01:41Z |
覆晶共晶錫鉛銲錫接點 (5-um Cu 金屬墊層)之電遷移研究
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莊俊智; Chuang, Chun-Chih; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T03:01:40Z |
高電場下金原子遷移造成之液晶顯示器驅動晶片失效之研究
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楊宗銘; Yang,Tsung-Ming; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:49Z |
銲錫薄膜之電遷移與錫晶鬚生長之研究
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魏程昶; Cheng-Chang Wei; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:48Z |
以凱文結構與三維模擬研究電遷移造成覆晶銲錫接點中孔洞的形成
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張元蔚; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:47Z |
覆晶封裝銲錫接點在電遷移效應下之熱與電特性
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梁世緯; Liang, Shih-Wei; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:44Z |
錫鉛焊錫接點在覆晶厚膜鎳/銅UBM結構上之電遷移
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陳俊宏; CHEN CHUN-HONG; 陳智; CHEN CHIH |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:40Z |
原子層氣相沉積技術在低溫下於矽基材上成長ㄧ維氧化鋅奈米結構陣列與陽極氧化鋁處理製程於矽基材上成長零維氧化鉭奈米點陣列
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王舜民; Shun Min Wang; 陳智; Chen Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:38Z |
覆晶封裝銲錫技術中熱時效對電遷移效應的影響
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張哲誠; Che-Cheng Chang; 陳智; Chen Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:55:37Z |
使用在共晶錫鉛銲錫薄膜的電遷移效應研究複合式晶鬚之成長
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柳佩君; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:51:19Z |
銅連線中之線寬, 接點數目, 以及分析方法對電遷移平均壽命影響
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陳明珠; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:45:42Z |
溫度循環試驗對晶圓級擴散型封裝之可靠度影響
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廖宗仁; Liao, Tsung-Jen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:44:31Z |
覆晶銲錫接點 Cu/SnAg/Ni/Cu與微凸塊接點 Cu/SnAg/Cu的電遷移研究
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劉順財; Liu, Shun Cai; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:47Z |
三維積體電路之微凸塊電遷移可靠度議題研究
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張瓈云; Chang, Li-Yun; 陳智; 李信義; Chen, Chih; Lee, Hsin-Yi |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:08Z |
低高度銲錫接點在高溫下生成多孔狀Cu3Sn介金屬化合物之研究
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林皆安; Lin, Jie-An; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:08Z |
奈米雙晶銅熱穩定性與其當作微凸塊金屬墊層在電遷移下的破壞模式研究
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李岱陽; Lee, Dai-Yang; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:45Z |
焦耳熱效應對覆晶銲錫電遷移可靠度之影響
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邱聖翔; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
連續波固態綠光雷射退火之面板型類磊晶矽電晶體
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林鈺庭; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
臨場摻雜原子層沉積法成長P型氧化鋅薄膜
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陳品陵; Chen, Pin-Ling; 陳智; 古慶順; Chen, Chih; Ku, Ching-Shun |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:39:58Z |
具高度(111)優選方向之奈米雙晶銅膜之製備，熱穩定性及其在3D IC封裝的應用
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黃以撒; Huang, Yi-Sa; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:52Z |
不同溫度下5μm銅金屬墊層的覆晶錫銀銲錫凸塊之電遷移破壞模式研究
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廖志仁; Liao, Chih-Jen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:49Z |
以鎳為金屬墊層之覆晶錫銀銲錫接點於不同溫度下之電遷移失效模式研究
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李允田; Lee, Yun-Tien; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:59Z |
覆晶封裝銲錫接點的電遷移與應力遷移行為之研究
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梁右峻; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:03Z |
高深寬比TSV填銅製程與熱機械應力特性研究
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高端環; Kao, Tune-Hune; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:35:24Z |
以控制銅錫介金屬化合物的晶體方向與形貌改善微電子封裝可靠度之研究
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林漢文; Lin, Han-Wen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:58Z |
共晶錫鉛銲錫於覆晶系統中之電遷移研究
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呂哲明; Che-Ming Lu; 陳智; Chih Chen |
