| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:45:42Z |
溫度循環試驗對晶圓級擴散型封裝之可靠度影響
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廖宗仁; Liao, Tsung-Jen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:44:31Z |
覆晶銲錫接點 Cu/SnAg/Ni/Cu與微凸塊接點 Cu/SnAg/Cu的電遷移研究
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劉順財; Liu, Shun Cai; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:47Z |
三維積體電路之微凸塊電遷移可靠度議題研究
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張瓈云; Chang, Li-Yun; 陳智; 李信義; Chen, Chih; Lee, Hsin-Yi |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:08Z |
低高度銲錫接點在高溫下生成多孔狀Cu3Sn介金屬化合物之研究
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林皆安; Lin, Jie-An; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:08Z |
奈米雙晶銅熱穩定性與其當作微凸塊金屬墊層在電遷移下的破壞模式研究
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李岱陽; Lee, Dai-Yang; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:45Z |
焦耳熱效應對覆晶銲錫電遷移可靠度之影響
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邱聖翔; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
連續波固態綠光雷射退火之面板型類磊晶矽電晶體
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林鈺庭; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:42:24Z |
臨場摻雜原子層沉積法成長P型氧化鋅薄膜
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陳品陵; Chen, Pin-Ling; 陳智; 古慶順; Chen, Chih; Ku, Ching-Shun |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:39:58Z |
具高度(111)優選方向之奈米雙晶銅膜之製備，熱穩定性及其在3D IC封裝的應用
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黃以撒; Huang, Yi-Sa; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:52Z |
不同溫度下5μm銅金屬墊層的覆晶錫銀銲錫凸塊之電遷移破壞模式研究
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廖志仁; Liao, Chih-Jen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:38:49Z |
以鎳為金屬墊層之覆晶錫銀銲錫接點於不同溫度下之電遷移失效模式研究
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李允田; Lee, Yun-Tien; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:59Z |
覆晶封裝銲錫接點的電遷移與應力遷移行為之研究
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梁右峻; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:36:03Z |
高深寬比TSV填銅製程與熱機械應力特性研究
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高端環; Kao, Tune-Hune; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:35:24Z |
以控制銅錫介金屬化合物的晶體方向與形貌改善微電子封裝可靠度之研究
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林漢文; Lin, Han-Wen; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:29:58Z |
共晶錫鉛銲錫於覆晶系統中之電遷移研究
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呂哲明; Che-Ming Lu; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:27:23Z |
由電流驅使之錫晶鬚成長之研究
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劉書宏; Sue-Hong Liu; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:27:17Z |
高鉛和共晶銲料之介面電遷移研究
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賴璟亮; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:02:07Z |
利用氧化鋁膜為模板製備自組裝奈米結構於矽基材之研究
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楊慶榮; Ching-Jung Yang; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:02:06Z |
銅電鍍與電解拋光於銅鑲嵌金屬連導線應用之研究
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劉書宏; Sue-Hong Liu; 陳智; 謝嘉民; Chih Chen; Jia-Min Shieh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:01:27Z |
SnAgCuSb無鉛銲錫之界面反應及其電遷移特性研究
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黃淵明; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:00:59Z |
以Cu和Ni為電極的Sn3.5Ag無鉛銲錫線之電遷移的研究
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陳德聖; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:00:14Z |
用邊緣移動技術研究共晶銲錫之電遷移
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周重光; Chou. Chung-Kuang; 陳智; Chen Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:57:13Z |
銲錫厚度對錫銀銲錫接點中電遷移效應的影響
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邱偉豪; Khew, Woe-iHaw; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:57:07Z |
以錫銅化合物來抑止銲錫與銅多次回銲時Cu6Sn5的成長
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胡致嘉; Hu, Chih-Chia; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:57:07Z |
不同金屬墊層在低錫銀銲錫厚度下的電遷移破壞模式分析
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吳俊毅; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:38Z |
以凱文結構研究厚銅金屬墊層覆晶銲錫接點在電遷移測試下不同階段的破壞模式
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何秉儒; Ho, Ping-Ju; 陳智; 李信義; Chen,Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:36Z |
不同金屬墊層結構對錫2.3銀微凸塊經熱循環測試後裂縫形成之研究
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莫竣傑; Mo, Chun-Chieh; 陳智; 林宏基; 鄭裕庭; Chen, Chih; Lin, Hong-Ji; Cheng, Yu-Ting |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:08Z |
溫度變化對覆晶錫銀銲錫接點之電遷移破壞模式研究
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楊子弘; Yang, Tzu Hung; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:48:55Z |
銅、鎳元素在迴銲測試中錫銀微凸塊銲錫內的熱遷移研究
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郭明墉; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:48:48Z |
錫2.3銀微凸塊與銅金屬的冶金反應研究
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宋韋奇; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:45:21Z |
錫銀銲錫與不同厚度的銅鎳金屬層之冶金反應研究
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林育玫; Lin, Yu-Mei; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:43:11Z |
不同錫銀銲錫厚度對Ni/SnAg/Cu微凸塊介面反應的影響
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張朝俊; Chang, Chao-Chun; 陳智; 許鉦宗; Chen, Chih; Sheu, Jeng-Tzong |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:56Z |
以直流電製備奈米雙晶銅及其在3D IC 封裝之應用
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劉道奇; Liu, Tao-Chi; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:49Z |
三維積體電路封裝中錫2.5銀微凸塊的冶金反應之研究
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楊若薇; Yang, Ruo-Wei; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:43Z |
利用陽極氧化方式在石英基材上製備二氧化鈦奈米柱陣列
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林曉葳; Lin, Hsiao-Wei; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:36:12Z |
錫銀覆晶銲錫中金屬墊層電遷移與熱遷移行為之研究
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楊宗霖; Yang, Zong_Lin; 陳智; 游欽宏; Chen, Chin; Yau, Chin Horng |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:36:11Z |
錫鉛覆晶銲錫中金屬墊層電遷移與熱遷移行為之研究
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李侑錚; Lee, Yu-Cheng; 陳智; 游欽宏; Chen, Chih; Yao, Chin-Horng |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:36:11Z |
針對錯誤修正碼記憶元件在早夭期失效率的新式計算方式之研究
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柳延松; Liu, Yen-Song; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:36:10Z |
鈦金屬在TSV直通矽晶穿孔中的金屬薄膜覆蓋率研究
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江宗憲; Chiang, Chung-Shien; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:36:07Z |
Cu 5μm 與 Cu 5μm╱Ni 3μm 金屬墊層覆晶銲錫凸塊之電遷移研究
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張志忠; Chang, Chih-Chung; 陳智; 吳樸偉; Chen, Chih; Wu, Pu-Wei |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:29:33Z |
鋁導線設計對覆晶銲錫凸塊中的電流與溫度分佈之研究
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郭建志; Kuo, Chien-Chih; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:29:26Z |
覆晶銲錫接點鎳墊層/錫銀銲錫/SOP製程銅銲墊結構的電遷移破壞模式之研究
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曹瑋安; Tsao, Wei-An; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:26:50Z |
覆晶錫鉛銲錫以熱時效處理後之電遷移失效時間與微結構研究
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譚志祥; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:25:02Z |
一維鎳奈米柱，鎳-氧化鎳、鎳-二氧化鈦核殼奈米結構之製造與研究
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劉健民; Liu, Chien-Min; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:43Z |
利用原子層沉積與陽極氧化鋁膜製備一維二氧化鈦奈米結構陣列及其光學特性研究
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章詠湟; Chang, Yung-Huang; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:17Z |
50um CuNi/SnAg 金屬墊層覆晶銲錫凸塊之電遷移研究
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江詩寬; Chiang, Shih-Kuan; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:22:33Z |
利用陽極氧化鋁模板在矽基材上成長TixWyO的奈米結構材料
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李世宏; Lee, Shih-Hung; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:22:17Z |
覆晶封裝銲錫接點在介面反應，電遷移與熱遷移下之顯微結構變化
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陳筱芸; Chen, Hsiao-Yun; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:16:28Z |
使用薄膜鈦/鎳(釩)/銅金屬墊層以及銅銲墊的錫銅銲錫接點之電遷移研究
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朱明慧; Chu Ming-Hui; 陳智; Chih Chen |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:16:28Z |
覆晶銲錫凸塊高度對無鉛銲錫電遷移破壞時間及破壞模式之影響
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顧旻峰; Min-Feng Ku; 陳智; Chih Chen |
