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| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:38Z |
以凱文結構研究厚銅金屬墊層覆晶銲錫接點在電遷移測試下不同階段的破壞模式
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何秉儒; Ho, Ping-Ju; 陳智; 李信義; Chen,Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:36Z |
不同金屬墊層結構對錫2.3銀微凸塊經熱循環測試後裂縫形成之研究
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莫竣傑; Mo, Chun-Chieh; 陳智; 林宏基; 鄭裕庭; Chen, Chih; Lin, Hong-Ji; Cheng, Yu-Ting |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:54:08Z |
溫度變化對覆晶錫銀銲錫接點之電遷移破壞模式研究
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楊子弘; Yang, Tzu Hung; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:48:55Z |
銅、鎳元素在迴銲測試中錫銀微凸塊銲錫內的熱遷移研究
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郭明墉; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:48:48Z |
錫2.3銀微凸塊與銅金屬的冶金反應研究
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宋韋奇; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:45:21Z |
錫銀銲錫與不同厚度的銅鎳金屬層之冶金反應研究
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林育玫; Lin, Yu-Mei; 陳智 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:43:11Z |
不同錫銀銲錫厚度對Ni/SnAg/Cu微凸塊介面反應的影響
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張朝俊; Chang, Chao-Chun; 陳智; 許鉦宗; Chen, Chih; Sheu, Jeng-Tzong |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:56Z |
以直流電製備奈米雙晶銅及其在3D IC 封裝之應用
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劉道奇; Liu, Tao-Chi; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:49Z |
三維積體電路封裝中錫2.5銀微凸塊的冶金反應之研究
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楊若薇; Yang, Ruo-Wei; 陳智; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:39:43Z |
利用陽極氧化方式在石英基材上製備二氧化鈦奈米柱陣列
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林曉葳; Lin, Hsiao-Wei; 陳智; Chen, Chih |
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