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机构 日期 题名 作者
修平科技大學 2013-09 無電鍍銅錳合金薄膜抑制高溫誘發團聚行為研究(Investigation of Electroless Cu-Mn Alloy to Suppress Thermal-induced Copper Agglomeration Behaviors) 陳松德; 陳錦山; 呂育霖
修平科技大學 2012-09 控制式的十八烷基三氯矽烷單層雙重表面改質以促成奈米晶種暨選擇性無電鍍銅金屬化 陳松德; 陳錦山
國立成功大學 2011-08-15 製造組裝業之跨多廠區主生產排程規劃問題研究 陳松德; Chen, Sung-Te
修平科技大學 2008-07-01 自我對位與自我鈍化雙合金化全程電化學析鍍技術在下世代銅金屬化製程研究 陳松德
修平科技大學 2007-07-01 次65 nm世代元件之關鍵奈米催化晶種與孔槽膠囊化銅鑲嵌製程研發 陳松德
國立高雄大學 2007 "政府開放「小三通」政策對金門經濟發展之影響- 以農產品及旅遊產業為例" 陳松德
修平科技大學 2002-07-01 名稱 次65 nm世代元件之關鍵奈米催化晶種與孔槽膠囊化銅鑲嵌製程研發 陳松德

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