臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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"陳永樹"

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元智大學	2007-10	The Critical Speeds of a Machine Tool Spindle-bearing System with the High Stiffness Hydrostatic Journal Bearings	陳永樹; Y.D. Cheng; C.C. Chiou
元智大學	2007-08	Reliability Assessment of Sn-Pb and Pb-free Solder Joints under the Cyclic Bend and Shear Tests	陳永樹; Wang Ching-Shun; Fan Chentse; Chang Kuo-Chin; Pu Han-Ping
元智大學	2007-06	應用於太空計畫之相關微電子元件的可靠度評估系統建構	鍾官榮; 王慶順; 陳永樹; 林育才; 陳雲岫
元智大學	2007-06	應用於太空計畫之相關微電子元件的可靠度評估系統建構	鍾官榮; 王慶順; 陳永樹; 林育才; 陳雲岫
元智大學	2007-01	Solder Joint Reliablity Assessment for Flip Chip Ball Grid Array Components with Various Designs in Lead free Solder Materials and Solder Mask Dimensions	陳永樹; 王慶順; 王泰喬; 鄭武輝; K.C. Chang; T.D. Yuan
元智大學	2006-11	覆晶球柵陣列構裝於可靠度彎曲測試下之錫球裂縫長度與疲勞壽命關聯性研究	陳永樹; 王泰喬; 王慶順
元智大學	2006-11	電子系統散熱風扇噪音之改善研究	陳永樹; 許哲維; 王慶順; 張楯成
元智大學	2006-11	電子裝置抗振動設計之載具製作與分析	陳永樹; 林名威; 林家宇; 胡傑翔; 韓昌穆
元智大學	2006-11	高速氣浮主軸刀具夾持彈簧特性對拉刀力與斜錐接觸剛性之影響	陳永樹; 邱昭智; 鄭一德
元智大學	2006-10	球柵陣列構裝元件於振動環境下之疲勞壽命計算	陳永樹; 王慶順
元智大學	2006-07	Influence of the Lead Free Solder Material and Solder Mask Dimensions on the FCBGA Components Reliability	陳永樹; C.S. Wang; T.C. Wang; W.H. Chan; K.C. Chang; T.D. Yuan
元智大學	2006-03	The Experimental Study for the Solder Joint Reliability of High I/O FCBGA’s with Thermal Loaded Bend Test	陳永樹; C.S. Wang; A.C. Shiah
元智大學	2006-03	Implementation of ABET EC-2000 into Mechanical Curriculum – Automotive Engineering	陳永樹; 徐澤志; Pei-Fen Chang
元智大學	2005-12	晶圓級晶片尺寸構裝在不同溫度與應變率下之可靠度剪力測試	陳永樹; 陳建亨; 王慶順
元智大學	2005-12	變更靜葉設計對電子系統冷卻風扇噪音之影響研究	陳永樹; 李漢超; 王慶順; 張楯成
元智大學	2005-12	電磁驅動下液壓幫浦感應電動機之振動行為與外加質量平衡之研究	鄭一德; 陳永樹; 廖仁瑞
元智大學	2005-06	Design of Curriculum and Assessment of Student Learning for ME Courses Based on EC-2000	陳永樹; 余念一; Jiunn-Chi Wu; Pei-Fen Chang; Shyi-Jeng Tsai
元智大學	2004-12	楔形鎖條夾持力對電路板結構特性影響研究	陳永樹; 陳建亨; 彭耀德; 翁振豪; 葉斯齊
元智大學	2004-12	應用不同影像量化法於電子構裝熱變形量測之系統設計	陳永樹; 蔣宗勳; 李明基; 張國欽
元智大學	2004-12	高速電腦風扇結構於振動環境下之參數設計分析	陳永樹; 王慶順; 張楯成
元智大學	2004-10	The Development and Verification of an IC Thermal Deformation Measurement System with Different Image Processing Techniques	陳永樹; Tsung-Hsun Chiang; Kuo-Chin Chang; Mirng-Ji Lii
元智大學	2004-08	The experimental study for the solder joint reliability of high I/O FCBGAs with thermal loaded bend test	陳永樹; C.S. Wang; A.C. Shiah
元智大學	2004-08	An Experimental Study of the Mounting Forces for Various Components Mounted on the PCB with Different Lead Free Solder Pastes	陳永樹; C.S. Wang; A.C. Shiah; Ken Lee
元智大學	2004-04	帳蓬	陳永樹
元智大學	2004-04	帳蓬	陳永樹
元智大學	2004-02	The Effect of Thermal Loaded Bend Test on the Solder Joint Reliability	陳永樹; 王慶順; 陳建亨; 夏愛群
元智大學	2004-01	An Experimental Study of the Under-fill Effects for WLCSP Components	陳永樹; 王慶順; 夏愛群
元智大學	2003-12	高速主軸之止推軸承對系統特性之影響與氣浮軸承參數之鑑別研究	陳永樹; 邱昭智; 蘇啟宗; 鄭一德
元智大學	2003-12	不平衡導致光碟機讀取資料失效之問題研究	蘇志彥; 李韋勳; 陳永樹
元智大學	2003-12	迴銲製程中底填膠對打線凸塊式晶片型覆晶構裝之影響研究	陳永樹; 李智維; 李睿中
元智大學	2003-12	打線凸塊式晶片型覆晶構裝之結構分析與設計	陳永樹; 李智維; 李睿中
元智大學	2003-12	電路板上PBGA元件之振動疲勞壽命試驗與可靠度分析	陳永樹; 楊裕州; 王慶順
元智大學	2003-12	高速氣浮主軸系統在徑向軸承作用下之系統特性與軸承剛性和阻尼之鑑別研究	陳永樹; 邱昭智; 蘇啟宗; 鄭一德
元智大學	2003-12	Using Dual Rotor Model to Study the Design Parameter Effects on the Transient Behavior of a High-Speed Spindle System	陳永樹; 鄭一德; 蘇啟宗
元智大學	2003-03	An Efficient Test Model to Study the Board Level Reliability for High I/O Flip Chip BGA Packages	陳永樹
元智大學	2002-12	電子裝置抗振系統中阻尼之量測分析	陳永樹
元智大學	2002-12	以雙轉子探討高速主軸設計參數之影響	陳永樹
元智大學	2002-12	風扇外殼結構動態特性分析與設計	陳永樹
元智大學	2002-08	陶瓷電容於振動環境下之壽命計算	陳永樹

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