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機構 日期 題名 作者
元智大學 2004-02 The Effect of Thermal Loaded Bend Test on the Solder Joint Reliability 陳永樹; 王慶順; 陳建亨; 夏愛群
元智大學 2004-01 An Experimental Study of the Under-fill Effects for WLCSP Components 陳永樹; 王慶順; 夏愛群
元智大學 2003-12 高速主軸之止推軸承對系統特性之影響與氣浮軸承參數之鑑別研究 陳永樹; 邱昭智; 蘇啟宗; 鄭一德
元智大學 2003-12 不平衡導致光碟機讀取資料失效之問題研究 蘇志彥; 李韋勳; 陳永樹
元智大學 2003-12 迴銲製程中底填膠對打線凸塊式晶片型覆晶構裝之影響研究 陳永樹; 李智維; 李睿中
元智大學 2003-12 打線凸塊式晶片型覆晶構裝之結構分析與設計 陳永樹; 李智維; 李睿中
元智大學 2003-12 電路板上PBGA元件之振動疲勞壽命試驗與可靠度分析 陳永樹; 楊裕州; 王慶順
元智大學 2003-12 高速氣浮主軸系統在徑向軸承作用下之系統特性與軸承剛性和阻尼之鑑別研究 陳永樹; 邱昭智; 蘇啟宗; 鄭一德
元智大學 2003-12 Using Dual Rotor Model to Study the Design Parameter Effects on the Transient Behavior of a High-Speed Spindle System 陳永樹; 鄭一德; 蘇啟宗
元智大學 2003-03 An Efficient Test Model to Study the Board Level Reliability for High I/O Flip Chip BGA Packages 陳永樹

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