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| 義守大學 |
2002-08 |
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析
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徐祥禎;Hsu, Hsiang-chen;陳立軒;Chen, Lih-shan;朱立偉;Chu, Lee-wei |
| 義守大學 |
2002 |
添加劑對氮化鋁基板厚膜電阻之電特性的影響
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陳立軒 |
| 義守大學 |
2001 |
以印刷法製作多層陶瓷基板之內層電容
|
陳立軒 |
| 義守大學 |
2000-08 |
Finite Element Analysis for Thermal Stress of Ball Grid Array Package
|
徐祥禎;Hsu, Hsiang-chen;陳立軒;Chen, Lih-shan;蔡世鴻;Tsai, Shih-hung;黃文魁;Huang, Wen-kwei |
| 義守大學 |
2000 |
薄型電源供應器用陶瓷變壓器之研製
|
陳立軒;任善隆;徐祥禎;傅勝利;許志雄;林明宏 |
| 義守大學 |
2000 |
薄型電源供應器之電路設計
|
任善隆;許志雄;徐祥禎;林明宏;陳立軒;傅勝利 |
| 義守大學 |
1999 |
利用低溫共燒陶瓷之創新高密度構裝---子計畫III：高頻電路之埋層電感的研究
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陳立軒 |
| 義守大學 |
1999 |
利用低溫共燒陶瓷之創新高密度構裝---總計畫(III)
|
傅勝利;盧宏陽;黃有榕;陳立軒;許志雄 |
| 義守大學 |
1998 |
利用低溫共燒陶瓷之創新高密度構裝---子計畫三：可埋入於低溫燒結多層陶瓷基板(LTCC)之電感的研究
|
陳立軒 |
| 義守大學 |
1997-08 |
[fea2]青石玻璃粉粒大小對基板燒結之影響
|
林禎堂;Lin, Z. T.;陳立軒;Chen, L. S.;傅勝利;Fu, S. L. |
| 義守大學 |
1996 |
利用低溫共燒多晶片模組研製14bit S/D 轉換器---子計畫一：14-bitS/D轉換器用低溫共燒陶瓷基板之研製
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陳立軒;林啟元 |
| 義守大學 |
1995-06 |
多層玻璃陶瓷基板之研製
|
盧俊男;陳立軒;傅勝利 |
| 義守大學 |
1995 |
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究---子計畫二：可埋入堇青石系多層基板之低溫介電材料
|
陳立軒;林啟元 |
| 國立中山大學 |
1994 |
低溫燒結玻璃陶瓷基板材料之研製
|
陳立軒 |
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