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2006 |
Parametric Assessment for Board-Level Solder Ball Reliability of A HFC-BGA Package
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2006 |
Robost Design for the Mechanical Reliability of a 3-D Stacked Module Package
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2006 |
TFT-LCD 面板重力牆效應有限元素模擬分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2006 |
無柄人工髖關節實驗與有限元素分析之探討
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2006 |
捲帶封裝內引腳黏合製程有限元素模擬分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2006 |
有限元素次結構覆晶球柵陣列構裝體錫球潛變行為分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2005 |
模組化IC預燒承座結構有限元素之分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2005 |
Recipe Optimization and Design Software Development of Tape Carrier Package (TCP) Inner Lead Bonding (ILB)
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2005 |
模組化球陣列預燒承座設計與測試分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
| 中華大學 |
2005 |
ANSYS振動學實務分析
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陳精一; Chen, Ching-I |
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