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机构 日期 题名 作者
臺大學術典藏 2006-01 SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究 楊素純; 高振宏; 楊素純; 高振宏
國立臺灣大學 2004-02 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳 表面處理層之界面反應 羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏 2004-02 先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳 表面處理層之界面反應 高振宏; 何政恩; 蕭麗娟; 羅偉誠; 羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏
國立政治大學 2004 大橋頭「復興社」研究 高振宏
國立臺灣大學 2003-05 大學化工熱力學課程發展之回顧 高振宏
國立臺灣大學 2003-05 SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏 2003-05 大學化工熱力學課程發展之回顧 高振宏; 高振宏
臺大學術典藏 2003-05 SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料 何政恩; 高振宏; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學 2003-02 純物質織成核熱力學及動力學簡介 蔡家銘; 高振宏
國立臺灣大學 2003-02 錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏

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