臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2008-07-31	電遷移對覆晶元件銲點之影響(3/3)	高振宏
國立臺灣大學	2008-07-31	物質跨越微電子銲點進行交互作用之尖端研究　（新制多年期第2年）	高振宏
國立臺灣大學	2006-09	化學工程與材料工程	高振宏
臺大學術典藏	2006-09	化學工程與材料工程	高振宏; 高振宏
國立臺灣大學	2006-01	SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究	高振宏; 楊素純
臺大學術典藏	2006-01	SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究	楊素純; 高振宏; 楊素純; 高振宏
國立臺灣大學	2004-02	先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應	羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏	2004-02	先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應	高振宏; 何政恩; 蕭麗娟; 羅偉誠; 羅偉誠; 蕭麗娟; 何政恩; 高振宏
國立政治大學	2004	大橋頭「復興社」研究	高振宏
國立臺灣大學	2003-05	大學化工熱力學課程發展之回顧	高振宏
國立臺灣大學	2003-05	SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料	何政恩; 高振宏
臺大學術典藏	2003-05	大學化工熱力學課程發展之回顧	高振宏; 高振宏
臺大學術典藏	2003-05	SEM/EDS的原理與操作應用之簡介半導體工業構裝材料	何政恩; 高振宏; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學	2003-02	純物質織成核熱力學及動力學簡介	蔡家銘; 高振宏
國立臺灣大學	2003-02	錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討	羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏
臺大學術典藏	2003-02	純物質織成核熱力學及動力學簡介	蔡家銘; 高振宏; 蔡家銘; 高振宏
臺大學術典藏	2003-02	錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討	羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏; 羅偉誠; 胡應強; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學	2002-07	構裝接點面面觀-鉍錫無鉛銲料系統	胡應強; 陳琪; 徐敏雯; 高振宏
臺大學術典藏	2002-07	構裝接點面面觀-鉍錫無鉛銲料系統	胡應強; 陳琪; 徐敏雯; 高振宏; 胡應強; 陳琪; 徐敏雯; 高振宏
國立臺灣大學	2002-05	抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法	何政恩; 高振宏
臺大學術典藏	2002-05	抑制易脆之Au介金屬於微電子封裝銲點中生成之方法	高振宏; 何政恩; 何政恩; 高振宏
國立臺灣大學	2002-02	先進封裝技術中金脆效應對銲點影響之探討	何政恩; 蕭麗娟; 高振宏
國立成功大學	2002	無鉛銲錫Sn-9Zn-xAg 合金最佳成份研究- 總計畫(III)	林光隆; 呂傳盛; 黃文星; 高振宏
國立成功大學	2001	無鉛銲錫Sn-9Zn-xAg 合金最佳成份研究-總計畫	林光隆; 張士欽; 高振宏; 黃文星; 呂傳盛
國立臺灣大學	2000-05	鎳與微電子用鉍錫銲料反應之研究	高振宏

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