臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2851814
	造訪人次 : 44863870 線上人數 : 1107 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"魏蓬生"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 21-30 / 30 (共3頁)
<< < 1 2 3
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立中山大學	1999	活性元素在銲接固化過程中對表面粗糙度之影響	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1997	銲接工件表面固化粗糙度	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1997	二氧化碳雷射表面調質加工技術之研究---子計畫五：電漿效應對二氧化碳雷射氣相沈積的影響--電漿特性	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1996	對焦效應對高能量銲接或鑽孔過程所造成拋物旋轉體空穴之能量反射及吸收之影響	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1995	液珠在冷工件表面之快速冷卻	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1995	電阻點銲過程電極幾何形狀對呈馬許區相變化的熔區成長之影響	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1994	高能量束鑽孔及焊接之非穩態熱流分析	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1993	界面電阻或熱阻之模擬	錢志回; 法敏; 魏蓬生; C.H. Chien; S.A. Fomin; P.S. Wei
國立中山大學	1993	影響銲接池固化時表面粗糙現象之因素研究	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1993	高能量銲接之熱傳及固化	魏蓬生; Peng-Sheng Wei

顯示項目 21-30 / 30 (共3頁)
<< < 1 2 3
每頁顯示[10|25|50]項目