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机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2009-04-10 奈米壓痕於夾持銅薄膜之特性 黃東鴻;方得華;康紹輝;林裕城
國立中山大學 2009 高功率用散熱膠於上板散熱增益型覆晶封裝體之可靠度劣化評估 黃東鴻;陳宣伃;李長祺;賴逸少
國立成功大學 2008-11-24 晶片尺寸封裝銲接至測試板在功率與溫度耦合循環下之暫態熱傳分析和可靠度評估 黃東鴻; Wang, Tong-Hong
國立中山大學 2004-11 裸晶型晶圓級封裝循環彎曲可靠度實驗與分析 賴逸少; 黃東鴻; 蔡翰輝; 任明華
國立成功大學 2002-06-20 薄殼射出件翹曲變形與殘留應力研究 黃東鴻; Wang, Tong-Hong
國立成功大學 2002-06-20 薄殼射出件翹曲變形與殘留應力研究 黃東鴻; Wang, Tong-Hong

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