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臺大學術典藏	2018-09-10T07:44:17Z	Modeling, Optimization and Control of Wafer-level Spatial Uniformity for Rapid Thermal Oxidation of Silicon Process	RUEY-SHAN GUO;M. Lan;A. Lin;A. Chen; RUEY-SHAN GUO; M. Lan; A. Lin; A. Chen; RUEY-SHAN GUO
國立中山大學	2009	Underfill study for large dice flip chip packages	A. Lin;C.Y. Li;M.K. Shih;Y.S. Lai;B. Appelt;A. Tseng

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