臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-13T10:40:31Z	多晶片模組之翻轉式晶片接合技術	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:40:31Z	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:58Z	「中華衛星一號」日地物理酬載儀器發展執行計畫之先期作業計畫	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:50Z	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:39Z	多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究---總計畫	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:38Z	覆加銅層之厚膜銀基導體研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:33Z	高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫(III)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:21Z	軟質鐵氧磁體之介電損失	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:11Z	鈦酸鋇積體陶瓷可行性之研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:38:45Z	銲錫接點熱疲乏斷裂之研究---無鉛焊錫(II)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU

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