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國立交通大學	2014-12-13T10:40:31Z	多晶片模組之翻轉式晶片接合技術	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:40:31Z	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:58Z	「中華衛星一號」日地物理酬載儀器發展執行計畫之先期作業計畫	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:50Z	多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一：焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:39Z	多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究---總計畫	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:38Z	覆加銅層之厚膜銀基導體研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:33Z	高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫(III)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:21Z	軟質鐵氧磁體之介電損失	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:39:11Z	鈦酸鋇積體陶瓷可行性之研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:38:45Z	銲錫接點熱疲乏斷裂之研究---無鉛焊錫(II)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:38:30Z	鐵電性觸覺感測材料之研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:38:28Z	高密度電子構裝接合與測試載具之開發---銅接合可靠度提升之研究---以氮化鈦為界面接層之銅電遷移現象之研究(I)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:38:22Z	鈦酸鍶鋇－橡膠複合物作為微波吸收材料可行性之研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:37:59Z	紅外線視窗微波反射率研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:37:08Z	高密度電子構裝接合與測試載具之開發---總計畫(III)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:37:00Z	高密度電子構裝接合與測試載具之開發---子計畫II：銅接合可靠度提升之研究(III)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:40Z	紅外線尋標視窗隱形施工技術之研究	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:38Z	KU頻帶微波低損耗，高穿透陶瓷材料研製	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:18Z	高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電材料介電層之界面可靠度提昇研究(III)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:17Z	高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫(II)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:05Z	子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:36:04Z	高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:34:31Z	銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(I)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:34:25Z	Ｓ頻帶微波低損耗高穿透陶瓷材料研製	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學	2014-12-13T10:33:39Z	銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(II)	邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU

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