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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-13T10:36:05Z 子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二:銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II) 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:36:04Z 高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:34:31Z 銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(I) 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:34:25Z S頻帶微波低損耗高穿透陶瓷材料研製 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:33:39Z 銅與低介電材料介電層之系統整合及可靠度提升研究(II) 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:31:57Z 系統封裝基板之關鍵技術研究 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:30:32Z 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II:銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:30:11Z 高頻應用之整合型基板的關鍵技術研究 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:29:43Z 系統封裝關鍵技術研究---具內藏式被動元件之高頻電壓控制振盪器測試載具的研究 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:29:42Z 戰機座艙罩雷達波隱形施工技術之研究(II) 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU

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