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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2015-11-26T01:07:52Z 應用於三維堆疊互補式金氧半元件之單一晶界的複晶矽薄膜電晶體之研究 林雋荃; Lin, Chun-Chuan; 邱碧秀; Chiou, Bi-Shiou
國立交通大學 2014-12-16T06:15:45Z MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME CHIOU, Bi Shiou; CHANG, Li Chun; HO, Chia Cheng; LEE, Dai Ying; SHEN, Yu Shu
國立交通大學 2014-12-13T10:49:56Z 金屬-鐵電-絕緣-半導體場效應電晶體之開發研究 邱碧秀; Chiou Bi-Shiou
國立交通大學 2014-12-13T10:48:27Z 戰機座艙罩雷達波隱形技術研發 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:40:34Z 電場/Langmuir 探針及阻抗測試儀之研製 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:40:31Z 多晶片模組之翻轉式晶片接合技術 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:40:31Z 多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:39:58Z 「中華衛星一號」日地物理酬載儀器發展執行計畫之先期作業計畫 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:39:50Z 多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究---子計畫一:焊錫接點熱疲乏斷裂之研究---錫-鉛焊錫(I) 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU
國立交通大學 2014-12-13T10:39:39Z 多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究---總計畫 邱碧秀; CHIOU BI-SHIOU

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