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机构 日期 题名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:17:40Z Wettability of electroplated Ni-P in under bump metallurgy with Sn-Ag-Cu solder Lin, YC; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:17:18Z S-parameters-based high speed signal characterization of Al interconnect on low-k hydrogen silsesquioxane-Si substrate Ho, CC; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:06:18Z GLASSES FOR HIGH-TEMPERATURE THICK-FILM SYSTEMS CHIOU, BS; VEST, RW
國立交通大學 2014-12-08T15:06:15Z HIGH-TEMPERATURE THICK-FILM DIELECTRICS CHIOU, BS; VEST, RW
國立交通大學 2014-12-08T15:06:10Z ELECTRICAL-PROPERTIES AND DEGRADATION PHENOMENA OF GLASS-DOPED ZNO VARISTORS CHIOU, BS; JIH, FW
國立交通大學 2014-12-08T15:06:09Z DEHYDRATION OF SYNTHESIZED CALCIA-STABILIZED ZIRCONIA FROM A COPRECIPITATION PROCESS CHIOU, BS; HSU, WY; DUH, JG
國立交通大學 2014-12-08T15:06:04Z MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF MULTILAYER-DERIVED TUNGSTEN SILICIDE CHIOU, BS; RAU, HL; CHANG, PH; DUH, JG
國立交通大學 2014-12-08T15:06:02Z THE INFLUENCE OF FIRING PROFILE AND ADDITIVES ON THE PTCR EFFECT AND MICROSTRUCTURE OF BATIO3 CERAMICS CHIOU, BS; KOH, CM; DUH, JG
國立交通大學 2014-12-08T15:06:01Z THERMOLUMINESCENT RESPONSE OF THULIUM ACTIVATED CALCIUM FLUORIDES TO COPPER K-ALPHA X-RADIATION CHIOU, BS; LIU, JI; HSU, PC; WENG, PS
國立交通大學 2014-12-08T15:05:57Z BARRIER EFFECT OF E-BEAM EVAPORATED TUNGSTEN INTERLAYER IN AL/W/PTSI METALLIZATION LAYER CHIOU, BS; LO, HS; CHANG, PH

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