臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2024-10	Analysis of flip-chip ball grid array underfill flow process	Hung;Hao-Hsi;Cheng;Yu-Chi;Hwang;Sheng-Jye;Chen;Dao-Long;Chang;Hui-Jing;Huang;Bing-Yuan;Huang;Hung-Hsien;Wang;Chen-Chao;Hung;Chih-Pin
國立成功大學	2024-09	Effect of flip-chip ball grid array structure on capillary underfill flow	Hung;Hao-Hsi;Cheng;Yu-Chi;Hwang;Sheng-Jye;Chang;Hui-Jing;Huang;Bing-Yuan;Huang;Hung-Hsien;Chen;Dao-Long;Wang;Chen-Chao;Hung;Chih-Pin
國立成功大學	2024-08	Accurate numerical simulations of capillary underfill process for flip-chip packages	Cheng;Yu-Chi;Chen;Yu-Hsien;Hung;Hao-Hsi;Hwang;Sheng-Jye;Chen;Dao-Long;Chang;Hui-Jing;Huang;Bing-Yuan;Huang;Hung-Hsien;Wang;Chen-Chao;Hung;Chih-Pin
國立成功大學	2022-01	Epoxy Molding Compound Filler Clogging Simulation During Integrated Circuit Encapsulation Process	Chen;Bo-Heng;Hwang;Sheng-Jye;Chang;Yu-Yang;Yang;Yu-Shuo;Lee;Huei-Huang;Huang;Bing-Yuan;Hu;Ian;Chen;Dao-Long;Tarng;David;Hung;C, P.

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