|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
51328224
在线人数 :
688
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"deng shang shiuan"的相关文件
显示项目 1-7 / 7 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立成功大學 |
2016-07-28 |
SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬
|
鄧上軒; Deng, Shang-Shiuan |
| 國立成功大學 |
2016-07 |
Temperature prediction for system in package assembly during the reflow soldering process
|
deng, Shang-Shiuan; Hwang, Sheng-Jye; Lee, Huei-Huang |
| 國立成功大學 |
2016-06-27 |
SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬
|
鄧上軒; Deng, Shang-Shiuan |
| 國立成功大學 |
2013-03 |
Warpage Prediction and Experiments of Fan-Out Waferlevel Package During Encapsulation Process
|
Deng, Shang-Shiuan; Hwang, Sheng-Jye; Lee, Huei-Huang |
| 國立成功大學 |
2011-01 |
Volume Shrinkage Characterization of Underfill Materials
|
Deng, Shang-Shiuan; Ho, Chia-Yi; Lee, Huei-Huang; Hwang, Sheng-Jye; Huang, Durn-Yuan |
| 國立成功大學 |
2009-06-30 |
擴散型晶圓級封裝之翹曲研究
|
鄧上軒; Deng, Shang-Shiuan |
| 國立成功大學 |
2009-06-30 |
擴散型晶圓級封裝之翹曲研究
|
鄧上軒; Deng, Shang-Shiuan |
显示项目 1-7 / 7 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
