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國立臺灣大學 2007 Modeling Noise Coupling Between Package and PCB Power/Ground Planes With an Efficient 2-D FDTD/Lumped Element Method Wang, Ting-Kuang; Chen, Sin-Ting; Tsai, Chi-Wei; Wu, Sung-Mao; Drewniak, J.L.; Wu, Tzong-Lin

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