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机构 日期 题名 作者
修平科技大學 2001 Growth mechanism of sputter deposited Ta and Ta-N thin films induced by an underlying titanium layer and varying nitrogen flow rates G. S. Chen;S. T. Chen;S. C. Huang;H. Y. Lee
國立中山大學 2000-05-11 Analysis of Insertion Behavior of the Polygonal Peg Mating G.S. Chen;C.C. Cheng
國立中山大學 2000-05-09 Analysis of Insertion Behavior of the Polygonal Peg Mating G.S. Chen;C.C. Cheng
修平科技大學 2000 An optimal quasi-superlattice design to further improve thermal stability of tantalum nitride diffusion barriers G. S. Chen;S. C. Huang;S. T. Chen;T. J. Yang;P. Y. Lee;J. H. Jou;T. C. Lin
修平科技大學 2000 Diffusion barrier properties of single- and multilayered quasi-amorphous tantalum nitride thin films against copper penetration G. S. Chen;S. T. Chen
修平科技大學 2000 Evaluation of single- and multilayered amorphous tantalum nitride thin films as diffusion barriers in copper metallization G. S. Chen;S. T. Chen;L. C. Yang;P. Y. Lee
國立中山大學 1999-12-04 Analysis of Polygonal Peg Insertion Approach for Flexible Assembly G.S. Chen;C.C. Cheng
國立中山大學 1999-12-03 Analysis of Polygonal Peg Insertion Approach for Flexible Assembly G.S. Chen;C.C. Cheng
國立中山大學 1999-07-11 Passive Multiple Remotely Center Compliance Device for Polygonal Peg Insertion G.S. Chen;C.C. Cheng
國立中山大學 1999-07-09 Passive Multiple Remotely Center Compliance Device for Polygonal Peg Insertion G.S. Chen;C.C. Cheng

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