臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
義守大學	2007/10/01	Characteristic of heat affected zone in thin gold wire and dynamic transient analysis of wire bonding for microstructure of Cu/Low-K wafer	Pei-Chieh Chin ; Chin-Yuan Hu ; Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Li Fu ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2007-12	Thermal-Hygro-Mechanical Design for CMOS Image Sensor	Hsiang-Chen Hsu;Hui-Yu Lee;Yu-Cha Hsu
義守大學	2007-11	Dynamic finite element analysis on underlay microstructure of Cu/low-K wafer during bonding process	Hsiang-Chen Hsu; Wei-Yaw Chang; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai
義守大學	2007-10	Bondability Study and Correlation of Capillary Enhanced Profile with NiPdAu Pre-Plating Frame	Hsiang-Chen Hsu;Jerry HS Cheng;Chun-Da Lee;Wen-Lo Shieh
義守大學	2007	Characteristic of heat affected zone in thin gold wire and dynamic transient analysis of wire bonding for microstructure of Cu/Low-K wafer	Pei-Chieh Chin; Chin-Yuan Hu; Hsiang-Chen Hsu; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai
義守大學	2006/12/11	Finite Element Analysis of Dynamic Drop Impact of Board-level Stacked-Die Packages Using Submodeling Technique	Hsiang-Chen Hsu ; Yu-Chia Hsu ; Hm-Yu Lee ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai ; Shen-Li Fu
義守大學	2006/12/06	Application of submodeling technique to transient drop impact analysis of board-level stacked die packages	Hsiang-Chen Hsu ; Yu-Chia Hsu ; Hui-Yu Lee ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2006/08/26	Parametric Study and Optimal Design in Wire Bonding Process for Mini Stack-Die Package	Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Wen Yu ; Yu-Teng Hsu ; Wei-Yaw Chang ; Ming-Jer Lin ; Ruei-Ming Lin ; Pei-Chieh Chin ; Hung-Chun Ho ; Ming-Cheng Lu ; Cheng-Tung Lee ; Chin-Liang Chen ; Chien-Hung Liao ; Yu-Jung Huang ; Shen-Li Fu ; Li-Shan Chen
義守大學	2006/08/26	A Novel Submodeling Scheme on Thermal Cycle Test for CMOS Image Sensor	Hsiang-Chen Hsu ; Hui-Yu Lee ; Yu-Chia Hsu ; Chin-Yuan Hu ; Ming-Jer Lin ; Pei-Chieh Chin ; Shen-Li Fu ; Chung, M.C.L. ; Ching-Chung Tseng
義守大學	2006-12	Finite Element Analysis of Dynamic Drop Impact of Board-level Stacked-Die Packages Using Submodeling Technique	Hsiang-Chen Hsu; Yu-Chia Hsu; Hm-Yu Lee; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai; Shen-Li Fu

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