臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
義守大學	2009-08	Inverse approach for calculating temperature in EHL of line contacts	Li-Ming Chu;Hsiang-Chen Hsu;Jaw-Ren Lin;Yuh-Ping Chang
義守大學	2009-04	Observation of Transformation from Quantum Shuttle to Single-Electron Tunnel in Nanopillar Transistor	Yue-Min Wan;Shiao-Yu Chen;Che-Min Yang;Chih-An Chen;Yi-Feng Chen;Hsiang-Chen Hsu
義守大學	2009-02	Magneto-elastohydrodynamic lubrication of circular contacts at impact loading	Li-Ming Chu;Wang-Long Li;Hsiang-Chen Hsu;Yuh-Ping Chang
義守大學	2008/12/09	Characteristic of Heat Affected Zone for Ultra Thin Gold Wire/Copper Wire and Advanced Finite Element Wirebonding Model	Wei-Yao Chang ; Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Li Fu ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2008/10/22	Hygroscopic Swelling Effect on Polymeric Materials and Thermo-hygro-mechanical Design on Finger Printer Package	Hsiang-Chen Hsu;Yu-Teng Hsu ; Wen-Lo Hsich ; Meng-Chieh Weng ; Shao-Tang ZhangJian ; Feng-Jui Hsu ; Yi-Feng Chen ; Shen-Li Fu
義守大學	2008/10/22	Fabrication and characterization of passive devices on flexible substrates	Pei-Ju Lin ; Hung-Ming Chang ; Ching-Chien Yuan ; Yu-Jung Huang ; Lih-Shan Chen ; Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Li Fu
義守大學	2008/10/22	An Investigation on Heat Affected Zone for Au Wire/Cu Wire and Advanced Finite Element Wirebonding Model	Wei-Yao Chang ; Hsiang-Chen Hsu ; Shen-Li Fu ; Yi-Shao Lai ; Chang-Lin Yeh
義守大學	2008/01/24	Experimental approach to analyze failure site condition in final testing of bga package	Hsiang-Chen Hsu;Ming-Kun Chen;Yu-Jung Huang;Shen-Li Fu
義守大學	2008/01/06	Vibrations and mechanically-induced currents in nanopillars transistor	Yue-Min Wan ; Shiao-Yu Chen ; Hein-Tien Lin ; Chih-An Chen ; Hsiang-Chen Hsu
義守大學	2008-12	Characteristic of Heat Affected Zone for Ultra Thin Gold Wire/Copper Wire and Advanced Finite Element Wirebonding Model	Wei-Yao Chang; Hsiang-Chen Hsu; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai

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