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機構 日期 題名 作者
中原大學 2002-12 覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package under Cyclic Thermomechanical Loading 鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安; Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An
中原大學 2002-12 覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package Under Cyclic Thermomechanical Loading 鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An
中原大學 2000-12 PBGA錫球幾何外型對疲勞壽命之影響與探討 The Effect and Analysis of Solder Joint Geometry on the Fatigue Life of PBGA Packaging 鍾文仁;陳俊龍;蕭振安; Jong, Wen-Ren;Chen, Chun-Lung;Hsiao, Chen-An
東海大學 2000 巢狀製造系統規劃之決策支援系統 蕭振安; Hsiao, Chen-An

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