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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:41:31Z Microwave dielectric properties of glass-ceramic composites for low temperature co-firable ceramics Cheng, CC; Hsieh, TE; Lin, IN
國立交通大學 2014-12-08T15:41:06Z The effect of composition on Ba-Nd-Sm-Ti-O microwave dielectric materials for LTCC application Cheng, CC; Hsieh, TE; Lin, IN
國立交通大學 2014-12-08T15:40:21Z Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers Liang, MW; Hsieh, TE; Chang, SY; Chuang, TH
國立交通大學 2014-12-08T15:39:50Z Effects of composition on low temperature sinterable Ba-Nd-Sm-Ti-O microwave dielectric materials Cheng, CC; Hsieh, TE; Lin, IN
國立交通大學 2014-12-08T15:39:43Z Copper surface protection with a completely enclosed copper structure for a damascene process Wang, TC; Hsieh, TE; Wang, YL; Wu, YL; Lo, KY; Liu, CW; Chen, KW
國立交通大學 2014-12-08T15:38:47Z Enhancement of data transfer rate of phase change optica disk by doping nitrogen in Ge-In-Sb-Te recording layer Yeh, TT; Hsieh, TE; Shieh, HPD
國立交通大學 2014-12-08T15:38:39Z Enhancing the overwriting characteristics of phase-change optical disks by doping in dielectric layers Yu, CH; Hsieh, TE; Yeh, TT; Shieh, HPD
國立交通大學 2014-12-08T15:38:39Z Direct COSi2 thin-film formation with homogeneous nanograin-size distribution by oxide-mediated silicidation Chang, JJ; Liu, CP; Chen, SW; Chang, CC; Hsieh, TE; Wang, YL
國立交通大學 2014-12-08T15:37:14Z Electroless copper/nickel films deposited on AIN substrates Liang, MW; Hsieh, TE; Chen, CC; Hung, YT
國立交通大學 2014-12-08T15:37:01Z Stress migration and electromigration improvement for copper dual damascene interconnection Wang, TC; Hsieh, TE; Wang, MT; Su, DS; Chang, CH; Wang, YL; Lee, JYM

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