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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2018-08-21T05:56:34Z	3D Ferroelectric-like NVM/CMOS Hybrid Chip by sub-400 degrees C Sequential Layered Integration	Lien, Yu-Chung; Shieh, Jia-Min; Huang, Wen-Hsien; Hsieh, Wei-Shang; Tu, Cheng-Hui; Wang, Chieh; Shen, Chang-Hong; Chou, Tung-Huan; Chen, Min-Cheng; Huang, Jung Y.; Pan, Ci-Ling; Lai, Yin-Chieh; Hu, Chenming; Yang, Fu-Liang

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