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機構	日期	題名	作者
中原大學	2006-01	The Geometrical Effects of Bumps on the Fatigue Life of Flip-chip Packages by Taguchi Method	Wen-Ren Jong;Shia-Chung Chen;Hsin-Chun Tsai;Chien-Chia Chiu;Hsiu-Tao Chang
中原大學	2005-08-23	晶圓級封裝之無鉛銲錫的溫度循環/熱機械行為	張秀桃; Hsiu-Tao Chang

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