English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :0  
造访人次 :  52881470    在线人数 :  652
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

"hsu cy"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序 依日期排序

显示项目 176-185 / 570 (共57页)
<< < 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:26:21Z Improved vector compaction for power estimation with multi-sequence sampling technique Hsu, CY; Liu, CNJ; Jou, JY
國立交通大學 2014-12-08T15:26:11Z An efficient IP-Level power model for complex digital circuits Hsu, CY; Liu, CNJ; Jou, JY
國立交通大學 2014-12-08T15:25:23Z Decision feedback IBI mitigation in OFDM systems Wu, WR; Hsu, CY
國立交通大學 2014-12-08T15:25:12Z ISI mitigation and channel tracking in MIMO-OFDM systems Wu, WR; Hsu, CY; Hsu, HT
國立交通大學 2014-12-08T15:18:45Z Ultrafine platinum nanoparticles uniformly dispersed on arrayed CNx nanotubes with high electrochemical activity Sun, CL; Chen, LC; Su, MC; Hong, LS; Chyan, O; Hsu, CY; Chen, KH; Chang, TF; Chang, L
國立交通大學 2014-12-08T15:18:15Z Thermal annealing effect of indium tin oxide contact to GaN light-emitting diodes Hsu, CY; Lan, WH; Wu, YCS
國立交通大學 2014-12-08T15:17:51Z The influences of contact interfaces between the indium tin oxide-based contact layer and GaN-based LEDs Hsu, CY; Lan, WH; Wu, YCS
國立交通大學 2014-12-08T15:17:34Z Infrared microscopy of hot spots induced by Joule heating in flip-chip SnAg solder joints under accelerated electromigration Chiu, SH; Shao, TL; Chen, C; Yao, DJ; Hsu, CY
國立交通大學 2014-12-08T15:16:40Z Temperature and current-density distributions in flip-chip solder joints with Cu traces Hsu, CY; Yao, DJ; Liang, SW; Chen, C; Yeh, ECC
國家衛生研究院 2014-11 High serum iron is associated with increased cancer risk Wen, CP;Lee, JH;Tai, YP;Wen, C;Wu, SB;Tsai, MK;Hsieh, DP;Chiang, HC;Hsiung, CA;Hsu, CY;Wu, X

显示项目 176-185 / 570 (共57页)
<< < 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 > >>
每页显示[10|25|50]项目