English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :0  
造访人次 :  53226375    在线人数 :  991
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

"huang j h"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序 依日期排序

显示项目 1-10 / 318 (共32页)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2023 Nano-Si for On-Demand H2 Production: Optimization of Yield and Real-Time Visualization of Si─H2O Reaction Using Liquid-Phase Transmission Electron Microscopy Mitra, A.;Kuo, H.-Y.;Huang, J.-H.;Rachel, G.;Chu, W.-H.;Chiu, W.-C.;Kuo, J.-K.;Liu, C.-P.
臺大學術典藏 2022-09-21T23:31:36Z First Measurement of High-Energy Reactor Antineutrinos at Daya Bay An, F. P.; Bai, W. D.; Balantekin, A. B.; Bishai, M.; Blyth, S.; Cao, G. F.; Cao, J.; Chang, J. F.; YUMING CHANG; Chen, H. S.; Chen, H. Y.; Chen, S. M.; ALBERT CHEN; Chen, Y. X.; CHIA-HSIEN CHENG; Cheng, Z. K.; Cherwinka, J. J.; Chu, M. C.; Cummings, J. P.; Dalager, O.; Deng, F. S.; Ding, Y. Y.; Diwan, M. V.; Dohnal, T.; Dolzhikov, D.; Dove, J.; Dwyer, D. A.; Gallo, J. P.; Gonchar, M.; Gong, G. H.; Gong, H.; Gu, W. Q.; Guo, J. Y.; Guo, L.; Guo, X. H.; Guo, Y. H.; Guo, Z.; Hackenburg, R. W.; Hans, S.; He, M.; Heeger, K. M.; Heng, Y. K.; Hor, Y. K.; Hsiung, Y. B.; Hu, B. Z.; Hu, J. R.; Hu, T.; Hu, Z. J.; Huang, H. X.; Huang, J. H.; Huang, X. T.; Huang, Y. B.; Huber, P.; Jaffe, D. E.; Jen, K. L.; Ji, X. L.; Ji, X. P.; Johnson, R. A.; Jones, D.; Kang, L.; Kettell, S. H.; Kohn, S.; Kramer, M.; Langford, T. J.; JIH-HSIANG LEE; Lee, J. H.C.; Lei, R. T.; Leitner, R.; Leung, J. K.C.; Li, F.; Li, H. L.; Li, J. J.; Li, Q. J.; Li, R. H.; Li, S.; Li, S. C.; Li, W. D.; Li, X. N.; Li, X. Q.; Li, Y. F.; Li, Z. B.; Liang, H.; Lin, C. J.; Lin, G. L.; Lin, S.; Ling, J. J.; Link, J. M.; Littenberg, L.; Littlejohn, B. R.; Liu, J. C.; Liu, J. L.; Liu, J. X.; Lu, C.; Lu, H. Q.; Luk, K. B.; Ma, B. Z.; Ma, X. B.; Ma, X. Y.; Ma, Y. Q.; Mandujano, R. C.
臺大學術典藏 2022-09-21T23:30:34Z Thermal Compression Cu-Cu bonding using electroless Cu and the evolution of voids within bonding interface Huang, C. H.; Shih, P. S.; Huang, J. H.; Grafner, S. J.; Chen, Y. A.; Kao, C. R.
臺大學術典藏 2022-09-21T23:30:34Z Development of Cu-Cu Side-by-Side Interconnection Using Controlled Electroless Cu Plating Chen, Y. A.; Shih, P. S.; Chang, F. L.; Grafner, S. J.; Huang, J. H.; Huang, C. H.; Kao, C. R.; Lin, Y. S.; Hung, Y. C.; Kao, C. L.; Tarng, D.
臺大學術典藏 2022-09-21T23:30:33Z A novel method of low temperature, pressureless interconnection for wafer level scale 3D packaging Shih, P. S.; Shen, C. H.; Chen, Y. A.; Huang, C. H.; Grafner, S. J.; Huang, J. H.; Kao, C. R.
臺大學術典藏 2022-09-21T23:30:32Z Development of high copper concentration, low operating temperature, and environmentally friendly electroless copper plating using a copper ‐ glycerin complex solution Huang, J. H.; Shih, P. S.; Renganathan, V.; Grӓfner, S. J.; Chen, Y. A.; Huang, C. H.; Kao, C. L.; Lin, Y. S.; Hung, Y. C.; Kao, C. R.
臺大學術典藏 2022-08-12T06:29:17Z Acute appendicitis in a patient with acquired immunodeficiency syndrome: Report of a case Huang J.-H.; KING-JEN CHANG; Lin M.-T.; Chuang C.-Y.
臺大學術典藏 2022-08-12T06:28:59Z Ectopic pregnancy after tubal ligation [3] Huang J.-H.; Chen S.-C.; Lin F.-Y.; KING-JEN CHANG; Ko T.-M.
臺大學術典藏 2022-05-13T08:05:01Z Prevalence of and risk factors for colonization by methicillin-resistant Staphylococcus aureus among adults in community Settings in Taiwan JANN-TAY WANG; Liao C.-H.; Fang C.-T.; Chie W.-C.; Lai M.-S.; Lauderdale T.-L.; Lee W.-S.; Huang J.-H.; Chang S.-C.
臺大學術典藏 2022-05-13T08:04:59Z Impact of Active Surveillance and Contact Isolation on Transmission of Methicillin-resistant Staphylococcus aureus in Intensive Care Units in an Area With High Prevalence JANN-TAY WANG; Lauderdale T.-L.; Lee W.-S.; Huang J.-H.; Wang T.-H.; Chang S.-C.

显示项目 1-10 / 318 (共32页)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>
每页显示[10|25|50]项目