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機構	日期	題名	作者
國立臺灣科技大學	2004	Effects of different printed-circuit-board surface finishes on the formation and growth of intermetallics at thermomechanically fatigued, small outline J Leads/Sn-Ag-Cu interfaces	Wu, P.L.;Huang, M.K.;Lee, C.Y.;Tzan, S.R.

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