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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2009-07-30	微量Cu添加對Sn-3Ag-1 5Sb無鉛銲料微觀組織與機械性質的研究	黃文勇; Huang, Wen-Yeong
國立成功大學	2009-07-30	微量Cu添加對Sn-3Ag-1.5Sb無鉛銲料微觀組織與機械性質的研究	黃文勇; Huang, Wen-yeong
國立成功大學	2009-04	Effects of Thermal Storage and Cu Addition on Adhesive Strength and Microstructure of Sn-3.0 mass% Ag-1.5 mass% Sb-xCu Solder Joints	Lee, Hwa-Teng; Huang, Wen-Yeong

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