臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2818357
	造訪人次 : 28043626 線上人數 : 549 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"huei huang"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-12 / 12 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立成功大學	2022-01	Epoxy Molding Compound Filler Clogging Simulation During Integrated Circuit Encapsulation Process	Chen;Bo-Heng;Hwang;Sheng-Jye;Chang;Yu-Yang;Yang;Yu-Shuo;Lee;Huei-Huang;Huang;Bing-Yuan;Hu;Ian;Chen;Dao-Long;Tarng;David;Hung;C, P.
國立成功大學	2021-03	Adaptive process control of the changeover point for injection molding process	Chen;Yi-Sheng;Wu;Kuo-Tsai;Tsai;Ming-Hong;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang;Peng;Hsin-Shu;Chu;Hsiao-Yeh
國立成功大學	2021-02	Study of an Online Monitoring Adaptive System for an Injection Molding Process Based on a Nozzle Pressure Curve	Fan-Jiang;Jia-Chen;Su;Chi-Wei;Liou;Guan-Yan;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang;Peng;Hsin-Shu;Chu;Hsiao-Yeh
國立成功大學	2020-11	Process optimization for directed energy deposition of SS316L components	Lin;Pei-Yi;Shen;Fang-Cheng;Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2020-05	Cutting force validation and volumetric errors compensation of thin workpieces with sensory tool holder	Chen;Yu-Wen;Huang;Yao-Fu;Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2020-01	Injection Molding Process Control of Servo-Hydraulic System	Lin;Chun-Ying;Shen;Fang-Cheng;Wu;Kuo-Tsai;Lee;Huei-Huang;Hwang;Sheng-Jye
國立成功大學	2019-10	Study of Exposure Uniformity of UV LED Exposure System for Wafer-Level Camera Lenses	Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2018-02	Finite element analysis of multi-level interconnection under cyclic thermomechanical loads	Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang;Lin;Bing-Yeh
國立成功大學	2017-08	Mechanism of Void Prediction in Flip Chip Packages with Molded Underfill	Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2017-06	Study of a Compression-Molding Process for Ultraviolet Light-Emitting Diode Exposure Systems via Finite-Element Analysis	Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2017-05	Finite Element Analysis of Film Stack Architecture for Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Image Sensors	Wu;Kuo-Tsai;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang
國立成功大學	2017-04	Consideration of Different Heating Lengths of NeedlesWith Induction Heating and Resistance System: A Novel Design of Needle Module for Thermal Ablation	Bui;Huy-Tien;Hwang;Sheng-Jye;Lee;Huei-Huang;Huang;Durn-Yuan

顯示項目 1-12 / 12 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目