|
???tair.name??? >
???browser.page.title.author???
|
"hung b"???jsp.browse.items-by-author.description???
Showing items 1-4 of 4 (1 Page(s) Totally) 1 View [10|25|50] records per page
臺大學術典藏 |
2018-09-10T15:33:15Z |
Compact modeling and simulation of TSV with experimental verification
|
Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Liu, C.W.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Liu, C.W.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; CHEE-WEE LIU |
臺大學術典藏 |
2018-09-10T15:33:15Z |
Compact modeling and simulation of TSV with experimental verification
|
Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Liu, C.W.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Liu, C.W.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; CHEE-WEE LIU |
臺大學術典藏 |
2018-09-10T15:23:22Z |
Asymmetric keep-out zone of through-silicon via using 28-nm technology node
|
Yan, J.-Y.;Jan, S.-R.;Huang, Y.-C.;Lan, H.-S.;Huang, Y.-H.;Hung, B.;Chan, K.-T.;Huang, M.;Yang, M.-T.;Liu, C.W.; Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; Liu, C.W.; CHEE-WEE LIU |
臺大學術典藏 |
2018-09-10T15:23:22Z |
Asymmetric keep-out zone of through-silicon via using 28-nm technology node
|
Yan, J.-Y.;Jan, S.-R.;Huang, Y.-C.;Lan, H.-S.;Huang, Y.-H.;Hung, B.;Chan, K.-T.;Huang, M.;Yang, M.-T.;Liu, C.W.; Yan, J.-Y.; Jan, S.-R.; Huang, Y.-C.; Lan, H.-S.; Huang, Y.-H.; Hung, B.; Chan, K.-T.; Huang, M.; Yang, M.-T.; Liu, C.W.; CHEE-WEE LIU |
Showing items 1-4 of 4 (1 Page(s) Totally) 1 View [10|25|50] records per page
|